大家好啊!今天咱来说说碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估。这可是个高技术活儿,需要咱动点脑子。
碳化硅功率半导体这几年可真火啊!为啥呢?因为它有好多优点,比如最大结温高、损耗小、材料热阻系数小。有人说,用了碳化硅,变频器系统的功率密度就高了,体积小了,允许工作温度也高了,损耗也低了,这可真是个好东西啊!
臻驱科技可是个厉害的公司,他们计划把碳化硅芯片封装到功率模块里,用在新能源车的电机驱动器里,取代现有的硅基 IGBT 功率模块。他们开发的碳化硅模块有 750V 和 1200V 两种,针对的是 A 级及以上的乘用车型和 800V 系统的乘用车或商用车。他们用的是罗姆最新的第四代 750V 和 1200V 芯片,性能比上一代有了显著提升。
碳化硅技术应用于主驱电控的主要系统优势是效率的提升和峰值输出功率的增加。这能让新能源车跑得更远,或者减少电池安装数量,也能让车子的百公里加速度更快。臻驱科技的第一款碳化硅模块是 750V 的,第二款是 1200V 的。
虽然碳化硅技术有很多优点,但也不是没有挑战。比如说,有些人宣称碳化硅技术能让电控体积减小,但实际上电控的体积主要取决于其各子部件的封装技术,而功率模块只占其中很小的百分比。还有人说可以利用碳化硅更高工作结温的优势,少安装芯片数量并使其工作在高温,从而降低成本。但对于新能源车来说,是否有必要将结温推高而牺牲效率,以及是否因为节省了芯片数量就能节省系统成本,这都是需要考虑的问题。在臻驱科技看来,碳化硅技术应用于主驱电控的主要系统优势,是在于效率的提升,以及峰值输出功率的增加。